目前市场上电子灌封胶 主要有三种，环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。那么，它们之间有什么区别？使用时该如何选择呢？下面威斯尼斯人小编为大家介绍三种灌封胶的优缺点。

1.环氧树脂灌封胶

优点：粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；硬度高，对材质的粘接力较好以及良好的绝缘性；固化物耐酸碱性能好；防潮防水防油防尘性能佳；一般耐温150 ℃左右，也有达到250 ℃。

缺点：抗冷热变化能力较弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，防潮能力差；硬度较高且较脆，机械应力易拉伤电子元器件；硬度高无法打开，因此产品不可返工；一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

应用范围：凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用。

2.聚氨酯灌封胶

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间；具备较好的防水防潮、绝缘性。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，需采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。

3.有机硅灌封胶

优点：固化后材质较软，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果；具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作；优异的耐候性，在室外长达 20 年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；具有很好的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点：粘接性能稍差。

应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及敏感电子器件。

在众多电子灌封胶 中，每一种都有自己的优点与缺点，在选择一款电子灌封胶时，应根据产品工况及工艺需求去采购合适的胶水。威斯尼斯人在电子胶粘剂领域深耕 20余年，拥有经验丰富的技术服务团队，可根据客户应用要求，免费提供样品和用胶解决方案，技术支持请联系： 400-056-8098  0769-23198592 。