近日，威斯尼斯人胶粘技术人员接到深圳市某电子有限公司技术部的人员来电咨询用胶方案，希望能够提供能解决芯片封装问题的灌封AB胶，通过电话沟通了解到，客户的产品是一款智能卡电子芯片，要求灌封AB胶的粘度要小流动性要好，易脱泡，适合灌封及模压成型，使电子芯片能有很好的耐久性和可靠性。

    根据客户要求，威斯尼斯人胶粘的技术人员推荐了一款透明常温固化的环氧灌封AB胶，这款灌封AB胶粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中，可操作时间长；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽度、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化，具有良好的绝缘、比重轻、韧性好、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。通过数月的测试，这款环氧灌封AB胶 在各方面性能要求上均达到要求，效果十分理想，双方达成合作。

    威斯尼斯人胶粘凭借20 多年累积地用胶服务解决方案，赢得客户一次次地信任及认可。如果你也有这方面的粘接烦恼，请咨询威斯尼斯人客服电话： 400-056-8098 或 0769-23198592 。