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来源: | 发布日期:2022-03-24

东莞威斯尼斯人胶粘公司拥有 23 胶粘经验,生产的赢得了客户普遍好评。聚 牌单组份高温环氧胶非常适合于电子元件灌封 使用,固化后粘接强度高,长时间耐高温200-250℃,瞬间可耐(400℃)抗冲击,耐震动,耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性,已经广泛应用于各种耐高温产品的粘接与密封,可满足不同行业各类客户需求。

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福建省福州某电子公司客户李先生近通过网络搜索电子元件灌封胶 联系到了东莞威斯尼斯人胶粘公司的技术人员,表示需要一款用于高温环境中的结构粘接、修补与封装,电子模块封装,芯片保护及保密的环氧胶, 经过技术人员 与他详细沟通后,推荐了聚 单组份高温环氧胶 ,并为客户免费邮递了胶水样品让他试用。几天后,客户发来了试用效果图,并表示要采购聚 牌单组份高温环氧胶用于电子元件灌封。

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牌单组份高温环氧胶使用方法:

1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁;除去基体表面松动物质,采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨,提高表面的粗糙度,使用清洗剂擦拭,以清洁接着表面以增强接着力。

2、如果聚牌单组分环氧胶是储存于冷冻的环境中,在使用之前需先取出到常温环境中解冻后才能使用。

3、在施胶的过程中,应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度,除非事先已做过这方面的试验并证实可行。

4、在固化的过程中,如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡,遇到此类情况请适当降低固化的温度。


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【责任编辑】吴编辑

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